搭載 SOSEY-SOLID® 超精密幫浦系統，可實現 0.015／0.050／0.150／0.450／0.900 ml 超微量吐出控制。
適用範圍廣泛，涵蓋低至高比重、低至高黏度的各類液體材料（如聚氨酯、環氧樹脂、矽膠等）。
搭載超精密幫浦單元的超微量點膠設備
單液自動計量定量吐出系統
內建 SOSEY-SOLID® 超精密幫浦系統，可實現 0.015／0.050／0.150／0.450／0.900 ml 的超微量精準吐出。
最適用於各類比重與黏度範圍廣泛之液體材料，如聚氨酯、環氧樹脂、矽膠及其他液態膠材。
適用範圍廣泛，滿足各類精密點膠、封裝、塗佈與電子製造需求。
| 型號 | 幫浦排量 | 最大吐出量（理論值） | 最小吐出量（理論值） | 本體重量 |
| SSP-015 | 0.015 ml/rev | 0.03 ml/s | 0.0005 ml/s | 400 g |
| SSP-050 | 0.050 ml/rev | 0.10 ml/s | 0.0017 ml/s | 400 g |
| SSP-150 | 0.150 ml/rev | 0.30 ml/s | 0.0050 ml/s | 600 g |
| SSP-500 | 0.450 ml/rev | 0.90 ml/s | 0.0150 ml/s | 600 g |
| SSP-1000 | 0.900 ml/rev | 1.80 ml/s | 0.0300 ml/s | 700 g |
🔧 共通技術規格（全型號適用）
- 馬達轉速：最高 120 rpm（依膠材黏度而異）
- 吐出精度：±1%（視膠材性質而異）
- 材料供應方式：PT1/4、各式針筒與膠筒皆可對應
- 材料吐出接口：Luer Lock（標準規格），可選配其他噴嘴類型
- 材料供應壓力：0～0.6 MPa
- 支援膠材黏度：最高至 200,000 mPa·s
- 使用環境溫度：最高 50℃
備註：以上數值為設計理論值，非保證值
- 電源：單相 AC100V 50/60Hz
- 消耗功率：100W
吐出模式記憶：15 組 - 吐出參數記憶（可透過外部 I/O 切換）
- 動作模式：計時吐出／連續吐出／定量吐出
- 針筒加壓供氣接口：Φ6 空氣接頭
- 內建壓力調節器：可調供氣壓力範圍 0～0.6 MPa
- 隨附簡易操作控制器，開機即可使用。
操作直覺，無需複雜設定，適合現場快速導入。
- 機身極為輕巧，便於安裝於桌上型機器人
（XYZ table）等自動化設備上（※機器人另售）。
※產品規格與外觀如有變更，恕不另行通知。
※本設備非防爆、防水規格。
※上述規格以外之需求皆屬特殊規格（選購項目），如有需要，請洽本公司業務人員。