SSP系列

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搭載 SOSEY-SOLID® 超精密幫浦系統,可實現 0.015/0.050/0.150/0.450/0.900 ml 超微量吐出控制。

適用範圍廣泛,涵蓋低至高比重、低至高黏度的各類液體材料(如聚氨酯、環氧樹脂、矽膠等)。

搭載超精密幫浦單元的超微量點膠設備

單液自動計量定量吐出系統
內建 SOSEY-SOLID® 超精密幫浦系統,可實現 0.015/0.050/0.150/0.450/0.900 ml 的超微量精準吐出。
最適用於各類比重與黏度範圍廣泛之液體材料,如聚氨酯、環氧樹脂、矽膠及其他液態膠材。

適用範圍廣泛,滿足各類精密點膠、封裝、塗佈與電子製造需求。

附簡易操作控制器,開箱即可使用。

操作直覺、上手快速,無需複雜設定,適合各種工作現場。

機身極為輕巧,便於安裝於桌上型機器人(XYZ table)等自動化設備上(※機器人另售)。

提高整合彈性,適用於各類點膠自動化應用。

https://www.youtube.com/watch?v=yZyg5UwrUY4&t=3s

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